半導體矽晶圓。(本報系資料庫)
半導體矽晶圓。(本報系資料庫)

野村證券4月起改變對半導體偏多看法,昨(2)日重申,半導體「下半年將無旺季效應」,將進入訂單、獲利下修期,預期股價落底時間最快在7、8月後。野村認為,在此期間可以中長線角度逢回增持台積電、信驊、譜瑞-KY、祥碩等利基股。

野村表示,通膨對於科技需求有顯著影響,且目前可見部分科技大廠停止招募員工,尚難判斷半導體將會硬著陸還是軟著陸,但確信半導體股將面臨訂單、獲利調整。

目前長約和代工廠擴產進度落後,將延緩砍單時間,半導體股在4、5月獲利尚有支撐,加上總經市況如10年期美債殖利率似乎觸頂,中國大陸6月解封,讓半導體股近來出現反彈行情。

野村持續保守看待半導體,認為半導體產業上行周期將在今年上半年告終,下半年未有旺季效應支撐,半導體股在2022年的獲利表現及股價走勢,將如同2008年、2011年、2015年的情況。

就2008年、2011年、2015年的經驗來看,野村分析,這三年的半導體獲利下修期間多延續到下一年度,但股價皆在該年下半年領先落底,原因為熊市多半來得又急又深,時期較牛市短,且隨後市場投資人多會期待未來轉佳市況,使行情止穩偏多反映;另外,2008年、2011年的量化寬鬆、扭轉操作等政策也讓氛圍轉佳。

可留意的是,上市半導體股價在2008年、2011年、2015年自高點各修正57%、30%、33%,櫃買半導體各修正77%、56%、43%,獲利和股價修正幅度最嚴重的情況皆落在6-8月。若今年複製過往情況,目前半導體股價尚未進入主要修正期間,落底時點預估落在7、8月過後。

就今年周期來看,野村提醒,7、8月將有更多半導體股出現獲利比市場預期差的情況,以智慧型手機、筆電、電視等一般消費性電子產品為主的公司將首先出現獲利修正,伺服器、雲端、車用半導體等現在仍可受惠於市況緊俏,但隨供給逐步平衡後,相關訂單或將出現波動。通膨、消費力下降、以及企業支出下滑等也是潛在不利因子。

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